Cadence高速电路板设计与仿真（第3版）

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前言

1．改进的设计生成和仿真

2．先进的约束驱动设计

3．提升的生产率和仿真精确性

序言

1．PCB设计

2．高速PCB设计与分析

3．集成电路封装与分析

4．硅片内部设计

第1章 Cadence Allegro SPB 16.2简介

1.1 概述

1.2 功能特点

1.2.1 功能模块

1.3 设计流程

1.4 Cadence Allegro SPB 新功能介绍

第2章 Capture原理图设计工作平台

2.1 Design Entry CIS软件功能介绍

2.2 原理图工作环境

2.3 设置图纸参数

2.3.4 设置其他参数

2.4 设置设计模板

2.4.1 字体设置

2.4.3 页面尺寸（Page Size）设置

2.4.4 格点参数（Grid Reference）设置

2.5 设置打印属性

第3章 制作元件及创建元件库

1．OrCAD\Capture元件类型

2．关于“Design Cache”

3.1 创建单个元件

3.2 创建复合封装元件

3.3 大元件的分割

3.4 创建其他元件

习题

第4章 创建新设计

4.1 原理图设计规范

4.2 Capture基本名词术语

4.3 建立新项目

4.4 放置元件

4.5 创建分级模块

4.6 修改元件序号与元件值

4.7 连接电路图

4.8 标题栏的处理

4.9 添加文本和图像

4.10 建立压缩文档

4.11 平坦式和层次式电路图设计

习题

第5章 PCB设计预处理

5.1 编辑元件的属性

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配

5.3 建立差分对

5.3.1 为两个Flat网络建立差分对（手动建立差分对）

5.4 Capture中总线（Bus）的应用

5.5 原理图绘制后续处理

5.5.4 自动更新元件或网络的属性

习题

第6章 Allegro的属性设置

6.1 Allegro的界面介绍

6.2 设置工具栏

6.3 定制Allegro环境

6.3.7 设置自动保存功能

6.4 编辑窗口控制

习题

第7章 焊盘制作

7.1 基本概念

7.2 热风焊盘的制作

7.3 通过孔焊盘的制作

7.4 贴片焊盘的制作

第8章 元件封装的制作

8.1 封装符号基本类型

8.2 集成电路封装（IC）的制作

8.3 连接器（IO）封装的制作

8.4 分立元件（DISCRETE）封装的制作

习题

第9章 电路板的建立

9.1 建立电路板

9.2 输入网络表

习题

第10章 设置设计规则

10.1 间距规则设置

10.2 物理规则设置

10.3 设定设计约束（Design Constraints）

10.4 设置元件/网络属性

习题

第11章 布局

11.1 规划电路板

11.2 手工摆放元件

11.3 快速摆放元件

习题

第12章 高级布局

12.1 显示飞线

12.2 交换

12.3 使用ALT_SYMBOLS属性摆放

12.4 按Capture原理图页进行摆放

12.5 原理图与Allegro交互摆放

12.6 自动布局

12.7 使用PCB Router自动布局

习题

第13章 敷铜