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电子制造与封装
更新时间:2018-12-27 16:26:45
最新章节:9.9 清洗及返修技术开会员,本书免费读 >
本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造(零级封装)、元器件封装技术(一级封装)、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术(二级封装)以及电子制造相关设备。系统介绍电子制造工艺、相关材料、设备及应用。
上架时间:2010-03-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
电子制造与封装最新章节
查看全部- 9.9 清洗及返修技术
- 9.8 测试技术
- 9.7 其他焊接技术
- 9.6 再流焊接技术
- 9.5 波峰焊接技术
- 9.4 贴片技术
- 9.3 贴片胶涂敷技术
- 9.2 焊膏与焊膏印刷技术
- 9.1 电子组装技术概述
- 第9章 电子组装技术
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